設備紹介｜ 株式会社丸和製作所
設備紹介
FACILITY
名称 | 取得年月 | 台数 | 型式・仕様等 |
| ファイバーレーザー加工機 | H24 | 1 | 三菱電機製 ML3015NX-F 銅や真鍮の加工が可能になりました。薄版が高速に加工出来ます。（SUS0.01t-SUS3t） |
| ファイバーレーザー加工機 | H26 | 1 | 渋谷工業製 SPL2305A/SFX400型 出力400W テーブルサイズ500L×500W 0.01t～金属箔材の切断や微細加工が可能です。 |
| ファイバーレーザー加工機 | H29 | 1 | 渋谷工業製 SPF4320型 |
| ファイバーレーザー加工機 | R4 | 1 | アマダ製 VENTIS3015AJ 材料供給の自動化対応。 |
| タレットパンチプレス | H22 | 1 | アマダ製 EM-255NT 20ｔ NC制御によって、任意の金型で材料（ワーク）を打ち抜き、成型加工を行います。 |
| パワープレス |
| 4 | 40t 1 35t 1 25t 2 |
| サーボプレス | Ｈ２９ | 1 | アマダ製 SDE8018 ８０ｔ |
| シャーリング |
| 1 | 相沢製作所 |
| NCサーボプレスブレーキ | H29 | 1 | アマダ製 FMB-3613NT 加工長さ1300L、加工能力35t |
| 汎用旋盤 |
| 4 | 4尺×1 3尺×3 |
| 汎用NC旋盤 | H25 | 2 | 滝沢鉄工所製 TAC-360 |
| 汎用NC旋盤 | H31 | 1 | 滝沢鉄工所製 TAC-510-L10 |
| CNC旋盤 | R4 | 1 | DMG MORI製 ALX2000 |
| CNC旋盤 | H28 | 1 | OKUMA製 GENOS L250H |
| コンプレッサー | H10 | 1 | 三井精機 ZAH86 |
| バリ取り機 |
| 1 | アマダ |
| バリ取り機 | H27 | 1 | オーセンテック AUDEBU600 |
| バレル研磨機 | H26 | 1 | チプトン EFF40R |
| バレル研磨機 |
| 1 | チプトン HS-R30X |
| マシニングセンタ | H27 | 1 | OKUMA製 MILLAC 761V II（ベッド 1800×720） 最大加工サイズ 1500×750×Z600 |
| NCフライス |
| 1 | 大隈豊和 FMR-30 |
| マシニングセンタ | H19 | 2 | マザック製 最大加工サイズ 1050×550×Z400 |
| ワイヤー放電加工機 | H29 | 1 | 三菱電機製 MV1200R 最大加工サイズ 400×300×Z200 |
| 画像寸法測定器 | R7 | 1 | KEYENCE IM-X1000 |
| 3D形状測定機 | R4 | 1 | KEYENCE VR6200 |
| ハンディプローブ三次元測定器 | H28 | 1 | KEYENCE XM-VD69S |
ファイバーレーザー加工機
ML3015NX-F
ファイバーレーザー加工機
SPL2305A/SFX400型
タレットパンチプレス
アマダ製 EM-255NT
NCサーボプレスブレーキ
FMBII-3613NT
CNC旋盤
GENOS L250H
ハンディプローブ三次元測定器
XM-V D69S
画像寸法測定器
IM-X1000
ファイバーレーザー加工機
アマダ製 VENTIS3015AJ
レーザー加工とは、電機を使用をし発信機で強いレーザー光線を作りその光で金属などを切断、溶接を行う工作機械です。
弊社では、レーザー加工機やを使用し、多種多様の製品を加工いたします。特に薄板加工を得意としています。
CO2レーザーに比べ高反射材の加工や薄板の加工を高速に加工できます。
機械加工は、切削工具や工作機械を用いて素材（機械の部品など）を加工することです。切削加工・研削加工・研磨などさまざまな方法があります。
加工に当たっては、旋盤・CNC旋盤・マシニングセンタ・フライス盤・ボール盤・研磨機などの工作機械を使用いたします。
